TMM? 6層壓板Rogers
發布時間:2023-08-03 16:55:41 瀏覽:3615
Rogers的TMM?6熱固性微波板材是一種陶瓷熱固性聚合物復合材料,適用于要求高可靠性電鍍通孔的帶狀線和微帶線應用。
TMM?6層壓板具備陶瓷和傳統PTFE微波組件層壓板的諸多優勢,但不需要使用這類板材的特殊制作工藝。與產品中的其他板材相比較,TMM?6層壓板擁有獨特的相對介電常數(Dk)。

特征
Dk6.0+/-.080
Df.0023@10GHz
TCDk-11ppm/°K
熱膨脹系數與銅適配
產品壁厚范圍:.0015至.500英寸+/-.0015”
優勢
具備優異的抗蠕變性能和冷作硬化的機械性能
對制作工藝所使用的化學品具有較強耐抗性,能降低生產制造期間的損傷
根據熱固性樹脂,能夠實現安全可靠的引線鍵合
所有普遍的PCB工藝技術均可用作TMM6板材
Rogers 為全球客戶提供高頻率、高速度和高功率半導體材料,業務覆蓋無線基礎設施、功率放大器、雷達系統、高速數字、混合動力汽車、高壓軌道交通牽引、激光系統以及風能和太陽能轉換領域。深圳市立維創展科技有限公司,代理銷售Rogers高性能毫米波板材,歡迎咨詢。
詳情了解Rogers請點擊:http://m.qdurl.cn/brand/80.html
推薦資訊
Connor-Winfield XL-1A 和 XL-1C 晶體諧振器是用于基頻和泛音 AT 切割晶體的系列產品,采用 7.62x5.08 毫米密封陶瓷封裝。頻率范圍為 8 至 100 MHz,頻率容差和溫度穩定性均為±50 ppm,工作溫度范圍為-10°C 至 60°C,并聯電容為 7 pF,驅動電平典型值為 0.1 mW,具有±5 ppm 的抗沖擊性和抗振性,絕緣電阻為 500 M Ohm @100Vdc ±15Vdc。產品特點包括基頻或泛音 AT 切晶體、±50ppm 頻率校準、±50ppm 溫度穩定性、表面貼裝封裝、卷帶包裝,且符合 RoHS 標準/無鉛。
Lattice萊迪思Certus-NX FPGA是一款基于FPGA(現場可編程門陣列)技術的芯片。FPGA是一種可編程邏輯設備,可以根據用戶的需求進行靈活的硬件設計和功能實現。
在線留言